창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B334KCHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B334KCHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3335-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B334KCHNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B334K, CL32B334KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C104K1RACAUTO | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C104K1RACAUTO.pdf | |
![]() | 416F2401XAAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XAAT.pdf | |
| NRS5030T150MMGJ | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 125 mOhm Nonstandard | NRS5030T150MMGJ.pdf | ||
![]() | VIE | VIE AD SOT23 | VIE.pdf | |
![]() | CX1117-50 | CX1117-50 CX SOT-223 | CX1117-50.pdf | |
![]() | TLE5204 | TLE5204 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE5204.pdf | |
![]() | MC1458 TEL:82766440 | MC1458 TEL:82766440 UTC SOP | MC1458 TEL:82766440.pdf | |
![]() | JE115-SB2T-109 | JE115-SB2T-109 JAEEUN MISC | JE115-SB2T-109.pdf | |
![]() | 48LC4M32B2TG-7F | 48LC4M32B2TG-7F MT TSOP86 | 48LC4M32B2TG-7F.pdf | |
![]() | M29F800D | M29F800D ST SOP DIP | M29F800D.pdf | |
![]() | XC4005EPQ100CMM3C | XC4005EPQ100CMM3C xil SMD or Through Hole | XC4005EPQ100CMM3C.pdf |