창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B226KOJVPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6817-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B226KOJVPNE | |
| 관련 링크 | CL32B226K, CL32B226KOJVPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 515D107M035BB8PE3 | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D107M035BB8PE3.pdf | |
![]() | B82498F1102J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F1102J.pdf | |
![]() | D62-250R-10 | D62-250R-10 LAMINA SMD or Through Hole | D62-250R-10.pdf | |
![]() | BA30BC0WFP | BA30BC0WFP ROHM TO252-5 | BA30BC0WFP.pdf | |
![]() | MC116 | MC116 ZYGD TOP8-DIP3 | MC116.pdf | |
![]() | SHT3355 | SHT3355 SH SOT163 | SHT3355.pdf | |
![]() | OMAP2530CZAC450 | OMAP2530CZAC450 TI SMD or Through Hole | OMAP2530CZAC450.pdf | |
![]() | CY7C144-15JI | CY7C144-15JI CYPRESS PLCC68 | CY7C144-15JI.pdf | |
![]() | SM5964A L25JP | SM5964A L25JP SYNCMOS SMD or Through Hole | SM5964A L25JP.pdf | |
![]() | INA117SM/883B | INA117SM/883B BB CAN8 | INA117SM/883B.pdf | |
![]() | RTM560-50 | RTM560-50 RMC SSOP | RTM560-50.pdf |