창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B226KOJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B226KOJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-1855-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B226KOJNNNE | |
관련 링크 | CL32B226K, CL32B226KOJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CPI0805JR68R-10 | 680nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 120 mOhm 0805 (2012 Metric) | CPI0805JR68R-10.pdf | ||
IHSM3825RE151L | 150µH Unshielded Inductor 380mA 2.9 Ohm Max Nonstandard | IHSM3825RE151L.pdf | ||
5022-273G | 27µH Unshielded Inductor 360mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 5022-273G.pdf | ||
Y005828K5710D29L | RES 28.571K OHM 0.3W 0.5% AXIAL | Y005828K5710D29L.pdf | ||
P-80C30-25 | P-80C30-25 MHS DIP40 | P-80C30-25.pdf | ||
VI-24V-CV | VI-24V-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-24V-CV.pdf | ||
2SD1242 | 2SD1242 MAT TO-3P | 2SD1242.pdf | ||
BNH30W | BNH30W IDEC SMD or Through Hole | BNH30W.pdf | ||
PM600CLA120 | PM600CLA120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM600CLA120.pdf | ||
RD-1512D | RD-1512D RECOM SIP-7 | RD-1512D.pdf | ||
RF1S42N03SM | RF1S42N03SM Intersil TO-263 | RF1S42N03SM.pdf | ||
ATIC99 C4 | ATIC99 C4 ST TQFP80 | ATIC99 C4.pdf |