창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B226KAJNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B226KAJNNWE Spec CL32B226KAJNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3393-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B226KAJNNWE | |
관련 링크 | CL32B226K, CL32B226KAJNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMLJ64CA | TVS DIODE 64VWM 103VC DO214AB | SMLJ64CA.pdf | |
![]() | CMF55301R00BERE | RES 301 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55301R00BERE.pdf | |
![]() | STC89C52RC-40I-PQFP44G | STC89C52RC-40I-PQFP44G STC PQFP44 | STC89C52RC-40I-PQFP44G.pdf | |
![]() | 2SC2412K/BQ | 2SC2412K/BQ ROHM SOT-23 | 2SC2412K/BQ.pdf | |
![]() | KPBA-3010QBCSURKC | KPBA-3010QBCSURKC KEC SOT-89 | KPBA-3010QBCSURKC.pdf | |
![]() | PCT9060-3A | PCT9060-3A PLX SQFP208 | PCT9060-3A.pdf | |
![]() | TC163G11AF-1029 | TC163G11AF-1029 TOSHIBA QFP | TC163G11AF-1029.pdf | |
![]() | BJ:ZY | BJ:ZY ORIGINAL SMD or Through Hole | BJ:ZY.pdf | |
![]() | T510X107K020ATE035 | T510X107K020ATE035 KEMET SMD | T510X107K020ATE035.pdf | |
![]() | SI5010-BGM | SI5010-BGM ORIGINAL SMD or Through Hole | SI5010-BGM.pdf | |
![]() | MAX541ESA | MAX541ESA ORIGINAL SOP8 | MAX541ESA.pdf |