창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B226KAJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B226KAJNNNE Characteristics CL32B226KAJNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3392-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B226KAJNNNE | |
관련 링크 | CL32B226K, CL32B226KAJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ELJFA180KF | ELJFA180KF PANASONIC SMD | ELJFA180KF.pdf | |
![]() | LTC1861LCS8 | LTC1861LCS8 ORIGINAL SOP | LTC1861LCS8.pdf | |
![]() | GM3844CM-E1C446 | GM3844CM-E1C446 GMT SOP-8 | GM3844CM-E1C446.pdf | |
![]() | A2C00044224AA (ATIC113B4) | A2C00044224AA (ATIC113B4) ST SSOP36 | A2C00044224AA (ATIC113B4).pdf | |
![]() | D804/AP3706 | D804/AP3706 DMS SMD or Through Hole | D804/AP3706.pdf | |
![]() | TL4051A12QDBZT4 | TL4051A12QDBZT4 TI SOT23-3 | TL4051A12QDBZT4.pdf | |
![]() | TR1010-3 | TR1010-3 GUERTE SMD or Through Hole | TR1010-3.pdf | |
![]() | MAX660EESA | MAX660EESA MAXIM SOP | MAX660EESA.pdf | |
![]() | MSM6550CP90 | MSM6550CP90 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6550CP90.pdf | |
![]() | RN1505(TE85L,F) | RN1505(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1505(TE85L,F).pdf | |
![]() | PTV3.9B | PTV3.9B VISHAY SMD or Through Hole | PTV3.9B.pdf | |
![]() | MC1398P | MC1398P MOT DIP14 | MC1398P.pdf |