창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B226KAJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B226KAJNNNE Characteristics CL32B226KAJNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3392-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B226KAJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B226K, CL32B226KAJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 600D136F200DG4 | 13µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D136F200DG4.pdf | |
![]() | SET031003 | ASSY DOUBLER 15A 1KV STD REC | SET031003.pdf | |
![]() | S0402-12NG3 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NG3.pdf | |
![]() | IRG4PC60U | IRG4PC60U IR TO-3P | IRG4PC60U.pdf | |
![]() | 544B | 544B VISHAY TSSOP-8 | 544B.pdf | |
![]() | DS0531SV/24.5454MHZ | DS0531SV/24.5454MHZ KDS/ NA | DS0531SV/24.5454MHZ.pdf | |
![]() | MIC4680BMT | MIC4680BMT MICREL SOP8 | MIC4680BMT.pdf | |
![]() | 24LC21 #T | 24LC21 #T MIC IC | 24LC21 #T.pdf | |
![]() | WNM4153-3/TR | WNM4153-3/TR WILL SMD or Through Hole | WNM4153-3/TR.pdf | |
![]() | LMH0024MAX/NOPB | LMH0024MAX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMH0024MAX/NOPB.pdf | |
![]() | J412T-5WL | J412T-5WL TELEDYNE SMD or Through Hole | J412T-5WL.pdf | |
![]() | SFH636-X009T | SFH636-X009T VishaySemicond SOP.DIP | SFH636-X009T.pdf |