창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B225KBJNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B225KBJNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B225KBJNNNF | |
| 관련 링크 | CL32B225K, CL32B225KBJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23H30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 32pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H30M00000.pdf | |
![]() | RCL061275K0JNEA | RES SMD 75K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061275K0JNEA.pdf | |
| RSMF2FTR470 | RES METAL OX 2W 0.47 OHM 1% AXL | RSMF2FTR470.pdf | ||
![]() | SW02PCN020 | SW02PCN020 WESTCODE SMD or Through Hole | SW02PCN020.pdf | |
![]() | BFS42 | BFS42 MOTOROLA P1 323 | BFS42.pdf | |
![]() | FB4507F-557 | FB4507F-557 FB SOP28 | FB4507F-557.pdf | |
![]() | EM53H300P | EM53H300P LAN 42 DIP | EM53H300P.pdf | |
![]() | C2Q2A | C2Q2A ORIGINAL SMD or Through Hole | C2Q2A.pdf | |
![]() | AD677SD/883B | AD677SD/883B AD DIP | AD677SD/883B.pdf | |
![]() | MSS80-800 | MSS80-800 ST ISOTOP | MSS80-800.pdf | |
![]() | CAT811LTBI-GT3 NOPB | CAT811LTBI-GT3 NOPB CAT SOT143 | CAT811LTBI-GT3 NOPB.pdf | |
![]() | 2SA1728-4 | 2SA1728-4 SANYO SOT-23 3.9MM | 2SA1728-4.pdf |