창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B225KBJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B225KBJNNNE Spec CL32B225KBJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2884-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B225KBJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B225K, CL32B225KBJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1952160000 | FUSE GLASS 16A 250VAC 5X20MM | 1952160000.pdf | |
![]() | HCMP96370SIC/A | HCMP96370SIC/A Honeywell DIP | HCMP96370SIC/A.pdf | |
![]() | P3071181-01 | P3071181-01 TERADYNE SMD or Through Hole | P3071181-01.pdf | |
![]() | DO1608C-334 | DO1608C-334 COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1608C-334.pdf | |
![]() | SS0704560KL | SS0704560KL ABC SMD | SS0704560KL.pdf | |
![]() | AD8641AR | AD8641AR AD SOP8 | AD8641AR.pdf | |
![]() | MC74HC1G125DFT1G | MC74HC1G125DFT1G ON SOT353 | MC74HC1G125DFT1G.pdf | |
![]() | 2SC3135 | 2SC3135 SANYO TO-92S | 2SC3135.pdf | |
![]() | RN55D4533F | RN55D4533F vi/dealliedeleccom/catalog/catalogpage PBFREE-D2r29l6r1L82r | RN55D4533F.pdf | |
![]() | HY57V561620ALT-H | HY57V561620ALT-H HYNIX TSOP54 | HY57V561620ALT-H.pdf | |
![]() | MPC992FA | MPC992FA FREESCALE QFP | MPC992FA.pdf |