창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B224KCHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B224KCHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3333-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B224KCHNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B224K, CL32B224KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y079319K8000T0L | RES 19.8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079319K8000T0L.pdf | |
![]() | SP6201EM5-L-5-0/TR | SP6201EM5-L-5-0/TR EXAR SOT-23-5 | SP6201EM5-L-5-0/TR.pdf | |
![]() | SSI6N70A | SSI6N70A FSC TO-262 | SSI6N70A.pdf | |
![]() | EX-PFE310-033180 | EX-PFE310-033180 Juniper BGA | EX-PFE310-033180.pdf | |
![]() | MAX296CPA | MAX296CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX296CPA.pdf | |
![]() | LMV7239M5 | LMV7239M5 NS SOP8 | LMV7239M5.pdf | |
![]() | SST39VF3201-90-4I-EKE | SST39VF3201-90-4I-EKE SST TSSOP | SST39VF3201-90-4I-EKE.pdf | |
![]() | TDA1798DP | TDA1798DP STM DIP-8 | TDA1798DP.pdf | |
![]() | EM6324QYSP5B-2.8+ | EM6324QYSP5B-2.8+ HEM SMD or Through Hole | EM6324QYSP5B-2.8+.pdf | |
![]() | M30623MAA-5P3GP | M30623MAA-5P3GP RENESAS QFP | M30623MAA-5P3GP.pdf | |
![]() | TL074CDT ST e4 | TL074CDT ST e4 ST SMD or Through Hole | TL074CDT ST e4.pdf | |
![]() | FD88030L | FD88030L FSC T0202 | FD88030L.pdf |