창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B153KGFNNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL32B153KGFNNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B153KGFNNN | |
| 관련 링크 | CL32B153, CL32B153KGFNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36011ATR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011ATR.pdf | |
![]() | CRCW080543R0FKEAHP | RES SMD 43 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080543R0FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF5542R200FKEA70 | RES 42.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5542R200FKEA70.pdf | |
![]() | PAL1016P8-3NC | PAL1016P8-3NC NS DIP24 | PAL1016P8-3NC.pdf | |
![]() | TSM1002 | TSM1002 ORIGINAL DIP | TSM1002.pdf | |
![]() | PI2PCIE412-C2HE | PI2PCIE412-C2HE PERICOM QFN | PI2PCIE412-C2HE.pdf | |
![]() | TCS2109-E33 | TCS2109-E33 TCS SOT-153 | TCS2109-E33.pdf | |
![]() | SP3220EU | SP3220EU EXAR SSOP-16 | SP3220EU.pdf | |
![]() | HI2073JCQ | HI2073JCQ HARRIS QFP | HI2073JCQ.pdf | |
![]() | B82470A1122M000 | B82470A1122M000 EPCOS SMD | B82470A1122M000.pdf | |
![]() | GD82559C(SL3DF) | GD82559C(SL3DF) INTEL SMD or Through Hole | GD82559C(SL3DF).pdf | |
![]() | MMC52T0050K-N083(R/A MCX) | MMC52T0050K-N083(R/A MCX) METHODE SMD or Through Hole | MMC52T0050K-N083(R/A MCX).pdf |