창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KBJNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B106KBJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3386-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B106KBJNFNE | |
관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KBJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GA243QR7E2223MW01L | 0.022µF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | GA243QR7E2223MW01L.pdf | |
![]() | RLB0608-150KL | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 550 mOhm Max Radial | RLB0608-150KL.pdf | |
![]() | CF18JA16K0 | RES 16K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA16K0.pdf | |
![]() | CMF5052R300FHEK | RES 52.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5052R300FHEK.pdf | |
![]() | IMN32188P | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | IMN32188P.pdf | |
![]() | SY89538LHY | SY89538LHY MICREL TQFP | SY89538LHY.pdf | |
![]() | X4045S8IT1 | X4045S8IT1 IntersilXicor SMD or Through Hole | X4045S8IT1.pdf | |
![]() | D789326GB-521-8ET | D789326GB-521-8ET NEC QFP | D789326GB-521-8ET.pdf | |
![]() | N19623 | N19623 ORIGINAL TO-39 | N19623.pdf | |
![]() | EXBM16V822J | EXBM16V822J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBM16V822J.pdf | |
![]() | 3-644540-4 | 3-644540-4 TECONNECTIVITY MTA-1004PositionF | 3-644540-4.pdf |