창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KAJNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KAJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3385-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KAJNFNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KAJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201BRD07750RL | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/20W 0201 | RT0201BRD07750RL.pdf | |
![]() | Y4023100R000Q0W | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4023100R000Q0W.pdf | |
![]() | FKN-50JR-52-4R7 | RES 4.7 OHM 1/2W 5% AXIAL | FKN-50JR-52-4R7.pdf | |
![]() | PWR220T-35-1502J | RES 15K OHM 35W 5% TO220 | PWR220T-35-1502J.pdf | |
![]() | MBRB2545S | MBRB2545S IR TO-263 | MBRB2545S.pdf | |
![]() | LM4040A30IDCKRE4 | LM4040A30IDCKRE4 TI 5 SC70 | LM4040A30IDCKRE4.pdf | |
![]() | XC3S50A-VQG100 | XC3S50A-VQG100 XILINX QFP | XC3S50A-VQG100.pdf | |
![]() | ICS393ARP | ICS393ARP ICS SMD or Through Hole | ICS393ARP.pdf | |
![]() | NCP500-SKT | NCP500-SKT ON SMD or Through Hole | NCP500-SKT.pdf | |
![]() | GAL16V8A-20LD/883C | GAL16V8A-20LD/883C LAT DIP | GAL16V8A-20LD/883C.pdf | |
![]() | 51067-1000 | 51067-1000 MOLEX SMD or Through Hole | 51067-1000.pdf |