창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KAJNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KAJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3385-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KAJNFNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KAJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9BLCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BLCAP.pdf | |
![]() | 1N4118 (DO35) | DIODE ZENER 27V 400MW DO35 | 1N4118 (DO35).pdf | |
![]() | AK9410KAA | AK9410KAA AKM SOP | AK9410KAA.pdf | |
![]() | 9001540000 | 9001540000 WDML SMD or Through Hole | 9001540000.pdf | |
![]() | MAX8559TAM1+ | MAX8559TAM1+ MAXIM 8TDFN | MAX8559TAM1+.pdf | |
![]() | D4SB60LPRFMD | D4SB60LPRFMD SHINDENGEN SMD or Through Hole | D4SB60LPRFMD.pdf | |
![]() | XD-C012 | XD-C012 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-C012.pdf | |
![]() | V32-INTFC2-D | V32-INTFC2-D AT&T PLCC-68 | V32-INTFC2-D.pdf | |
![]() | 74S74SCX | 74S74SCX NSC SMD or Through Hole | 74S74SCX.pdf | |
![]() | MS0062 | MS0062 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS0062.pdf | |
![]() | WR12X470 JTL | WR12X470 JTL WLS SMD or Through Hole | WR12X470 JTL.pdf | |
![]() | AMS500M1-3.5 | AMS500M1-3.5 AMS SOT23-5 | AMS500M1-3.5.pdf |