창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B105KCJNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B105KCJNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3384-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B105KCJNNWE | |
관련 링크 | CL32B105K, CL32B105KCJNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120630K0BEEA | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120630K0BEEA.pdf | |
![]() | RSF12JT3R30 | RES MO 1/2W 3.3 OHM 5% AXIAL | RSF12JT3R30.pdf | |
![]() | FS3332C | FS3332C ORIGINAL TSSOP8 | FS3332C .pdf | |
![]() | 1QQ1-004 | 1QQ1-004 AGILENT BGA | 1QQ1-004.pdf | |
![]() | SKY5N10 | SKY5N10 SKYWORTH DIP42 | SKY5N10.pdf | |
![]() | AT25C32N-10SU-1.8 | AT25C32N-10SU-1.8 AT SOP-8 | AT25C32N-10SU-1.8.pdf | |
![]() | LM368H-2.5 | LM368H-2.5 NS CAN8 | LM368H-2.5.pdf | |
![]() | LM78H24K-MIL | LM78H24K-MIL NS TO-3 | LM78H24K-MIL.pdf | |
![]() | E28F200CF-T60 | E28F200CF-T60 SSOP INTEL | E28F200CF-T60.pdf | |
![]() | PA2003C | PA2003C NEC DIP | PA2003C.pdf | |
![]() | BMB0805A-151 | BMB0805A-151 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMB0805A-151.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 1M8L | RC0805FR-07 1M8L YAGEOUSAHK SMD DIP | RC0805FR-07 1M8L.pdf |