창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B105KCJNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B105KCJNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3384-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B105KCJNNWE | |
| 관련 링크 | CL32B105K, CL32B105KCJNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD074R7L | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD074R7L.pdf | |
![]() | RHC2512FT48R7 | RES SMD 48.7 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT48R7.pdf | |
![]() | Y001364R0000A9L | RES 64 OHM 2W 0.05% RADIAL | Y001364R0000A9L.pdf | |
![]() | 63817-0000 | 63817-0000 Molex SMD or Through Hole | 63817-0000.pdf | |
![]() | LMV244A | LMV244A PHILIPS SSOP20 | LMV244A.pdf | |
![]() | TLP668GF | TLP668GF TOS SOP DIP | TLP668GF.pdf | |
![]() | CA748BT | CA748BT HAR/RCA SMD or Through Hole | CA748BT.pdf | |
![]() | KK1232D | KK1232D KOD SOP8 | KK1232D.pdf | |
![]() | LTG9503M-01 | LTG9503M-01 LITEON DIP | LTG9503M-01.pdf | |
![]() | 6482-6215X | 6482-6215X TQFP- ESI | 6482-6215X.pdf | |
![]() | EKMG500EC5222MM25S | EKMG500EC5222MM25S NIPPON SMD or Through Hole | EKMG500EC5222MM25S.pdf |