창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B105KBNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL32B105KBNC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL32B105KBNC | |
관련 링크 | CL32B10, CL32B105KBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MMSZ5264B-G3-18 | DIODE ZENER 60V 500MW SOD123 | MMSZ5264B-G3-18.pdf | ||
0925R-472K | 4.7µH Shielded Molded Inductor 136mA 2.4 Ohm Max Axial | 0925R-472K.pdf | ||
RSF12JT2R70 | RES MO 1/2W 2.7 OHM 5% AXIAL | RSF12JT2R70.pdf | ||
ADP1147AR-3.3 | ADP1147AR-3.3 AD SOP-8 | ADP1147AR-3.3.pdf | ||
MAX620CWN/EWN | MAX620CWN/EWN MAXIM SO-18 | MAX620CWN/EWN.pdf | ||
STP32NE06LFP | STP32NE06LFP ST TO-220 | STP32NE06LFP.pdf | ||
PCI1510PGEG4 | PCI1510PGEG4 TI SMD or Through Hole | PCI1510PGEG4.pdf | ||
MGW302415 | MGW302415 NXP DIP | MGW302415.pdf | ||
25101AN | 25101AN ATNEL SOP-8 | 25101AN.pdf | ||
3585BM | 3585BM BB TO-8 | 3585BM.pdf | ||
24LC256-I/PP06 | 24LC256-I/PP06 MIC DIP | 24LC256-I/PP06.pdf |