창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A476MQJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A476MQJNNNF Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A476MQJNNNF | |
관련 링크 | CL32A476M, CL32A476MQJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
BGA616E6327 | BGA616E6327 INFINEON SOT-343 | BGA616E6327.pdf | ||
LXT702QE | LXT702QE LEVELONE TQFP | LXT702QE.pdf | ||
HCP850BS | HCP850BS NS DIP28 | HCP850BS.pdf | ||
AD637SD/883BD | AD637SD/883BD AD SMD or Through Hole | AD637SD/883BD.pdf | ||
RN731ETTB1003D | RN731ETTB1003D KOA SMD or Through Hole | RN731ETTB1003D.pdf | ||
VDP3112B | VDP3112B MICRONAS DIP-64 | VDP3112B.pdf | ||
AC673-73 | AC673-73 ai SOT-163 | AC673-73.pdf | ||
HA1-4741-8/883 | HA1-4741-8/883 HARRIS DIP | HA1-4741-8/883.pdf | ||
S200MUD16 | S200MUD16 ORIGINAL SMD or Through Hole | S200MUD16.pdf | ||
B43 PH | B43 PH PHILIPS SOD27(DO35) | B43 PH.pdf | ||
1-5353188-1 | 1-5353188-1 TE SMD or Through Hole | 1-5353188-1.pdf | ||
UCC28515DWG4 | UCC28515DWG4 TI SOP | UCC28515DWG4.pdf |