창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A226MOJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A226MOJNNNF Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A226MOJNNNF | |
관련 링크 | CL32A226M, CL32A226MOJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC233616474 | 0.47µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC233616474.pdf | |
![]() | 4232-273J | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 153mA 8.8 Ohm Max 2-SMD | 4232-273J.pdf | |
![]() | EPM9560RC208-2 | EPM9560RC208-2 ALTERA QFP | EPM9560RC208-2.pdf | |
![]() | M66577-021 | M66577-021 OKI TQFP100 | M66577-021.pdf | |
![]() | CSTCS16.00MXOC3-TC | CSTCS16.00MXOC3-TC MURATA 41. 4.7 | CSTCS16.00MXOC3-TC.pdf | |
![]() | S4882PB | S4882PB AMCC BGA | S4882PB.pdf | |
![]() | MB90653A | MB90653A F TQFP | MB90653A.pdf | |
![]() | EZLP4 | EZLP4 NO SMD or Through Hole | EZLP4.pdf | |
![]() | VN1210L/M | VN1210L/M VISHAY TO-92 | VN1210L/M.pdf | |
![]() | EFP10K50ETC144-1 | EFP10K50ETC144-1 ALTERA QFP-144 | EFP10K50ETC144-1.pdf | |
![]() | TC55RP5001EZB | TC55RP5001EZB TelCom TO-92 | TC55RP5001EZB.pdf | |
![]() | HFBR2523Z | HFBR2523Z AVAGO D | HFBR2523Z.pdf |