창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A226MOJNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A226MOJNNNF Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A226MOJNNNF | |
| 관련 링크 | CL32A226M, CL32A226MOJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A200KBLAT4X | 20pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A200KBLAT4X.pdf | |
![]() | P174LPT573LC | P174LPT573LC AD TSSOP | P174LPT573LC.pdf | |
![]() | 491B476K010AS | 491B476K010AS AVX SMD or Through Hole | 491B476K010AS.pdf | |
![]() | D8741AP | D8741AP NEC DIP | D8741AP.pdf | |
![]() | CV5611A | CV5611A PHILIPS PLCC44 | CV5611A.pdf | |
![]() | AXH010A0F//SIL10E-053V3-V | AXH010A0F//SIL10E-053V3-V TYCO SMD or Through Hole | AXH010A0F//SIL10E-053V3-V.pdf | |
![]() | TMS5091NS | TMS5091NS TI DIP | TMS5091NS.pdf | |
![]() | B6B-ZR-SM3F-TF-A | B6B-ZR-SM3F-TF-A JST SMD or Through Hole | B6B-ZR-SM3F-TF-A.pdf | |
![]() | JLINKV8 | JLINKV8 ORIGINAL V8 | JLINKV8.pdf | |
![]() | T5038NL | T5038NL PULSE SMD or Through Hole | T5038NL.pdf | |
![]() | Cy62128VLL-702C | Cy62128VLL-702C ORIGINAL TSOP32 | Cy62128VLL-702C.pdf | |
![]() | SKiiP11NAB060T23 | SKiiP11NAB060T23 SEMIKRON MODULE | SKiiP11NAB060T23.pdf |