창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A106MAILNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A106MAILNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3313-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A106MAILNNE | |
관련 링크 | CL32A106M, CL32A106MAILNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FG28C0G2A120JNT06 | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A120JNT06.pdf | |
![]() | P1812R-223H | 22µH Unshielded Inductor 370mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | P1812R-223H.pdf | |
![]() | CRCW0402499RDHEDP | RES SMD 499 OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402499RDHEDP.pdf | |
![]() | TC164-FR-07442RL | RES ARRAY 4 RES 442 OHM 1206 | TC164-FR-07442RL.pdf | |
RSMF1FB100R | RES MO 1W 100 OHM 1% AXIAL | RSMF1FB100R.pdf | ||
![]() | TDB3403DG | TDB3403DG TDB CDIP14 | TDB3403DG.pdf | |
![]() | TLC7135LN | TLC7135LN TI DIP-28 | TLC7135LN.pdf | |
![]() | TPS78625KTTTG3 | TPS78625KTTTG3 TI/ TO-263-5 | TPS78625KTTTG3.pdf | |
![]() | EPR311A084 | EPR311A084 ECE DIPSOP | EPR311A084.pdf | |
![]() | HCF4017BEY (PB FREE) | HCF4017BEY (PB FREE) ST SMD or Through Hole | HCF4017BEY (PB FREE).pdf | |
![]() | XC2V6000-6FF1152I | XC2V6000-6FF1152I XILINX BGA1152 | XC2V6000-6FF1152I.pdf |