Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL32A106KPINNNE
-22.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL32A106KPINNNE
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL32A106KPINNNE 가격 및 조달
가능 수량
10550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 96.37056
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL32A106KPINNNE 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL32A106KPINNNE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL32A106KPINNNE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL32A106KPINNNE 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL32A106KPINNNE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A106KPINNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A106KPINNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3311-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A106KPINNNE | |
| 관련 링크 | CL32A106K, CL32A106KPINNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL32A106KPINNNE 의 관련 제품
 | MAL209516561E3 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 180 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL209516561E3.pdf | |
 | 416F380X3ADR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ADR.pdf | |
| HC68TM2 | HC68TM2 HARRIS SOP-7.2-16P | HC68TM2.pdf | |
| D442012LGY-B85X-MJH | D442012LGY-B85X-MJH NEC SOP | D442012LGY-B85X-MJH.pdf | |
| 2SD1920 | 2SD1920 ORIGINAL TO-92L | 2SD1920.pdf | |
| R2298 | R2298 ERICSSON QFN48 | R2298.pdf | |
| SBC196NU40 | SBC196NU40 INTEL QFP | SBC196NU40.pdf | |
| JL04-2022CK(09)-R | JL04-2022CK(09)-R JAE SMD or Through Hole | JL04-2022CK(09)-R.pdf | |
| SP130016 | SP130016 NCR PQFP | SP130016.pdf | |
| MAX1885EEI | MAX1885EEI MAXIM SSOP | MAX1885EEI.pdf | |
| W79E632A40PN WINBOND | W79E632A40PN WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W79E632A40PN WINBOND.pdf | |
| MM74BCT2244SC | MM74BCT2244SC NSC SMD or Through Hole | MM74BCT2244SC.pdf |