창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A106KAILNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A106KAILNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3305-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A106KAILNNE | |
| 관련 링크 | CL32A106K, CL32A106KAILNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010732RBEEF | RES SMD 732 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010732RBEEF.pdf | |
![]() | MC14008BAL | MC14008BAL MOTOROLA 14CDIP | MC14008BAL.pdf | |
![]() | 50450 | 50450 FAIRCHILD SPA23 | 50450.pdf | |
![]() | TAS3103IDBTR | TAS3103IDBTR TI TSSOP38 | TAS3103IDBTR.pdf | |
![]() | EPIC20F324C6N | EPIC20F324C6N ALTERA BGA | EPIC20F324C6N.pdf | |
![]() | BAV20WS_ R2 _00001 | BAV20WS_ R2 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | BAV20WS_ R2 _00001.pdf | |
![]() | TS3A5017RSVRG4 | TS3A5017RSVRG4 TI l | TS3A5017RSVRG4.pdf | |
![]() | XC9106D095MRN | XC9106D095MRN TOREX SOT23 | XC9106D095MRN.pdf | |
![]() | Z8 DSP | Z8 DSP ZILOG PLCC-84 | Z8 DSP.pdf | |
![]() | PH08-3H103F | PH08-3H103F ORIGINAL SMD or Through Hole | PH08-3H103F.pdf | |
![]() | 163-4013 | 163-4013 KOBICONN SMD or Through Hole | 163-4013.pdf | |
![]() | FSBB20CH60==Fairchild | FSBB20CH60==Fairchild ORIGINAL SMD or Through Hole | FSBB20CH60==Fairchild.pdf |