창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A106KA9LNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A106KA9LNNE Spec CL32A106KA9LNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2882-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A106KA9LNNE | |
| 관련 링크 | CL32A106K, CL32A106KA9LNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 338TMA050M | ELECTROLYTIC | 338TMA050M.pdf | |
![]() | GMT-12A | FUSE INDICATING 12A 125VAC/60VDC | GMT-12A.pdf | |
![]() | RR0510P-121-D | RES SMD 120 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-121-D.pdf | |
![]() | LM5575Q0MH | LM5575Q0MH NS HTSSOP16 | LM5575Q0MH.pdf | |
![]() | 1N4148 TE-17 | 1N4148 TE-17 ROHM SOD123 | 1N4148 TE-17.pdf | |
![]() | XC4044XLA BG432 | XC4044XLA BG432 XILINX BGA | XC4044XLA BG432.pdf | |
![]() | 56F C7336 | 56F C7336 PHILIPS SMD or Through Hole | 56F C7336.pdf | |
![]() | ELJ-FJR22JF2 | ELJ-FJR22JF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-FJR22JF2.pdf | |
![]() | IDT7M206S50C | IDT7M206S50C IDT IC | IDT7M206S50C.pdf | |
![]() | RON107618R2 | RON107618R2 ORIGINAL PLCC-44P | RON107618R2.pdf | |
![]() | AD581JH/883 | AD581JH/883 AD CAN3 | AD581JH/883.pdf | |
![]() | TDA12067H1/N1B0B0K0 | TDA12067H1/N1B0B0K0 PHI SMD or Through Hole | TDA12067H1/N1B0B0K0.pdf |