창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31X226KPHN3NE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31X226KPHN3NE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3301-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31X226KPHN3NE | |
관련 링크 | CL31X226K, CL31X226KPHN3NE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D1R6BXPAC | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6BXPAC.pdf | |
![]() | 9H03270030 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270030.pdf | |
![]() | IRG7T400SD12B | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | IRG7T400SD12B.pdf | |
![]() | TNPW251222K0BEEY | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251222K0BEEY.pdf | |
![]() | 100ZL47MT810X12.5 | 100ZL47MT810X12.5 RUBYCON Call | 100ZL47MT810X12.5.pdf | |
![]() | SG531 1.2288M | SG531 1.2288M EPSON DIP4 | SG531 1.2288M.pdf | |
![]() | SAB-C501G-1RNAC | SAB-C501G-1RNAC SIEMENS PLCC-44 | SAB-C501G-1RNAC.pdf | |
![]() | CPC351DBR | CPC351DBR TI SSOP24 | CPC351DBR.pdf | |
![]() | DT-1D2014 | DT-1D2014 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-1D2014.pdf | |
![]() | LT5962/9322401MPA | LT5962/9322401MPA LT DIP-8 | LT5962/9322401MPA.pdf | |
![]() | CC4040 | CC4040 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC4040.pdf |