창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F475ZOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1191-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F475ZOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F475Z, CL31F475ZOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55133R00DHEA | RES 133 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55133R00DHEA.pdf | |
![]() | B5J1K5 | RES 1.5K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J1K5.pdf | |
![]() | NSS40301MDG | NSS40301MDG ON SOP-8 | NSS40301MDG.pdf | |
![]() | 0201-6 | 0201-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201-6.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLBO | K4H281638E-TLBO SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TLBO.pdf | |
![]() | XC61FN2842PRN | XC61FN2842PRN TOREX SOT89 | XC61FN2842PRN.pdf | |
![]() | DS3950V | DS3950V NSC PLCC | DS3950V.pdf | |
![]() | BM14C(0.8)-24DS-0.4V(51) | BM14C(0.8)-24DS-0.4V(51) HRS SMD | BM14C(0.8)-24DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | FX102LG | FX102LG CML SMD or Through Hole | FX102LG.pdf | |
![]() | CR6KM-8A | CR6KM-8A MITSUBISHI TO-220F | CR6KM-8A.pdf | |
![]() | HA1-524-5 | HA1-524-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA1-524-5.pdf | |
![]() | SA58672UK | SA58672UK NXP SMD or Through Hole | SA58672UK.pdf |