창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F226ZPHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F226ZPHNNNE Spec CL31F226ZPHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3296-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F226ZPHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F226Z, CL31F226ZPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JA82K0 | RES 82K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA82K0.pdf | |
![]() | T497A105K020T6410 | T497A105K020T6410 KEMET A-3216-18 | T497A105K020T6410.pdf | |
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![]() | MB86S02APVL1GKM | MB86S02APVL1GKM FUJITSU SMD or Through Hole | MB86S02APVL1GKM.pdf | |
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![]() | 215RNS3BGA21H | 215RNS3BGA21H ORIGINAL SMD or Through Hole | 215RNS3BGA21H.pdf | |
![]() | R5421N155F-TR-F | R5421N155F-TR-F RICOH SOT-163 | R5421N155F-TR-F.pdf | |
![]() | NP062A3 | NP062A3 PANASONIC SMD | NP062A3.pdf | |
![]() | BD6262FVM | BD6262FVM ROHM SMD or Through Hole | BD6262FVM.pdf |