창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31F224ZBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31F224ZBCNNNC Spec CL31F224ZBCNNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2859-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31F224ZBCNNNC | |
관련 링크 | CL31F224Z, CL31F224ZBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ECS-143-18-33Q-DS | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | 118-014-A | 118-014-A NETWORKS SOP | 118-014-A.pdf | |
![]() | NRSA471M35V10X20TBF | NRSA471M35V10X20TBF NICCOMPONENTS NRSASeries470uF3 | NRSA471M35V10X20TBF.pdf | |
![]() | 5205IS | 5205IS EL SOP8 | 5205IS.pdf | |
![]() | 2SD0601ASB+ | 2SD0601ASB+ PAN SOT-23 | 2SD0601ASB+.pdf | |
![]() | V14 | V14 NS SMD or Through Hole | V14.pdf | |
![]() | STMP3600B KEMOTA | STMP3600B KEMOTA SIGMATEL BGA | STMP3600B KEMOTA.pdf | |
![]() | NLQ20K220TRF | NLQ20K220TRF NICC SMD | NLQ20K220TRF.pdf | |
![]() | PSS-5S1690A | PSS-5S1690A PREWELL PLL | PSS-5S1690A.pdf | |
![]() | XCV50-3BGG256C | XCV50-3BGG256C XILINX BGA | XCV50-3BGG256C.pdf | |
![]() | ICS97V877AH | ICS97V877AH ICS BGA | ICS97V877AH.pdf | |
![]() | ML2200X | ML2200X OKI SMD or Through Hole | ML2200X.pdf |