창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F154ZBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F154ZBCNNNC Spec MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2858-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F154ZBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31F154Z, CL31F154ZBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208060 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208060.pdf | |
![]() | VJ2225A331JBLAT4X | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A331JBLAT4X.pdf | |
![]() | VT1080SHM3/4W | DIODE SCHOTTKY 10A 80V TO-220AB | VT1080SHM3/4W.pdf | |
![]() | 56564A | 56564A ATMEL BGA | 56564A.pdf | |
![]() | SN54HC352J | SN54HC352J TI CDIP | SN54HC352J.pdf | |
![]() | FE30JD | FE30JD GIE TO-3P | FE30JD.pdf | |
![]() | AD8310 | AD8310 AD SMD or Through Hole | AD8310.pdf | |
![]() | 0204-100uh | 0204-100uh LGA SMD or Through Hole | 0204-100uh.pdf | |
![]() | POL-05006 | POL-05006 PMI SMD or Through Hole | POL-05006.pdf | |
![]() | P14NF75 | P14NF75 ST SMD or Through Hole | P14NF75.pdf | |
![]() | PIC16F677-I/P | PIC16F677-I/P MICROCHIP DIP-20 | PIC16F677-I/P.pdf | |
![]() | LM25007SD | LM25007SD ORIGINAL QFN | LM25007SD .pdf |