창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F106ZPHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F106ZPHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1853-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F106ZPHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F106Z, CL31F106ZPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RS2B-M3/52T | DIODE SW 1.5A 100V 150NS DO214AA | RS2B-M3/52T.pdf | |
![]() | CPL10R0700KB14 | RES 0.07 OHM 10W 10% AXIAL | CPL10R0700KB14.pdf | |
![]() | CMD11-21URC/TR8 | CMD11-21URC/TR8 CHICAGOMINI SMD or Through Hole | CMD11-21URC/TR8.pdf | |
![]() | CS7397AM | CS7397AM CYPRESS SOIC8 | CS7397AM.pdf | |
![]() | 1792090 | 1792090 PHOENIX SMD or Through Hole | 1792090.pdf | |
![]() | HSMS-2824 TEL:82766440 | HSMS-2824 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2824 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HCS360T/SN | HCS360T/SN MICROCHIP dip sop | HCS360T/SN.pdf | |
![]() | 93AA46CXT-I/SN | 93AA46CXT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA46CXT-I/SN.pdf | |
![]() | MSB709-R | MSB709-R ON SOT-23 | MSB709-R.pdf | |
![]() | DL22-33 | DL22-33 FERROCORE SMD or Through Hole | DL22-33.pdf | |
![]() | CSTCW48MOX12058-R0 | CSTCW48MOX12058-R0 MURATA 48M | CSTCW48MOX12058-R0.pdf |