창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F106ZPFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F106ZPFNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3295-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F106ZPFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31F106Z, CL31F106ZPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB47CA-M3/52 | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC DO-214A | P6SMB47CA-M3/52.pdf | |
![]() | P6KE91AHE3/73 | TVS DIODE 77.8VWM 125VC DO204AC | P6KE91AHE3/73.pdf | |
![]() | RT0805BRE07249RL | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07249RL.pdf | |
![]() | 0603-473K 50V | 0603-473K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-473K 50V.pdf | |
![]() | KH214-810B470R | KH214-810B470R VITROHM SMD or Through Hole | KH214-810B470R.pdf | |
![]() | TRS3221EIPWR | TRS3221EIPWR TI TSSOP16 | TRS3221EIPWR.pdf | |
![]() | 61060000103+ | 61060000103+ HARTIN SMD or Through Hole | 61060000103+.pdf | |
![]() | 856661MHZ | 856661MHZ SAWTEK SMD-DIP | 856661MHZ.pdf | |
![]() | HY5141758J-60 | HY5141758J-60 SIEMENS SOJ | HY5141758J-60.pdf | |
![]() | NTHD5404TIG | NTHD5404TIG ON SOT1206 | NTHD5404TIG.pdf | |
![]() | HCC4030BM2 | HCC4030BM2 ST CDIP-14 | HCC4030BM2.pdf | |
![]() | CSI 28C65 | CSI 28C65 BZD DIP | CSI 28C65.pdf |