창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31F105ZOCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31F105ZOCNNNC Spec CL31F105ZOCNNNC Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2857-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31F105ZOCNNNC | |
관련 링크 | CL31F105Z, CL31F105ZOCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ACO-25.000MHZ-EK | 25MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 45mA Enable/Disable | ACO-25.000MHZ-EK.pdf | |
![]() | AIC1734-18PU-TR | AIC1734-18PU-TR AIC SMD or Through Hole | AIC1734-18PU-TR.pdf | |
![]() | STV40N10 | STV40N10 ST HSOP | STV40N10.pdf | |
![]() | TA8563AQ | TA8563AQ TOS N A | TA8563AQ.pdf | |
![]() | MC33186VW2 | MC33186VW2 FREESCALE SOP | MC33186VW2.pdf | |
![]() | GRM39C0G271J50PT | GRM39C0G271J50PT MURATA 4KREEL(ORIGINAL) | GRM39C0G271J50PT.pdf | |
![]() | SGA-4386Z TEL:82766440 | SGA-4386Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | SGA-4386Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2N1415 | 2N1415 MOT CAN | 2N1415.pdf | |
![]() | LM774MT | LM774MT NSC TSOP14 | LM774MT.pdf | |
![]() | SIL7170CHU | SIL7170CHU SILICON QFP | SIL7170CHU.pdf | |
![]() | C0603C0G1ER75C | C0603C0G1ER75C TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1ER75C.pdf | |
![]() | WH065-2B-50K | WH065-2B-50K BURANS SMD or Through Hole | WH065-2B-50K.pdf |