창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F104ZBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2856-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F104ZBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31F104Z, CL31F104ZBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VUB50-16PO1 | RECT BRIDGE 3PH 1600V ECOPAC2 | VUB50-16PO1.pdf | |
![]() | PHP00603E10R2BBT1 | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E10R2BBT1.pdf | |
![]() | LC1D410M7C | LC1D410M7C ORIGINAL 220KW | LC1D410M7C.pdf | |
![]() | CHTPW3308F-331M-F01 | CHTPW3308F-331M-F01 ORIGINAL 1K | CHTPW3308F-331M-F01.pdf | |
![]() | LTC1258CMS8-5 | LTC1258CMS8-5 LT MSOP8 | LTC1258CMS8-5.pdf | |
![]() | 200V5.6UF | 200V5.6UF nippon SMD or Through Hole | 200V5.6UF.pdf | |
![]() | XC3S12E4FGG320I | XC3S12E4FGG320I XILINX BGA | XC3S12E4FGG320I.pdf | |
![]() | IDT74FCT3861Q | IDT74FCT3861Q ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT74FCT3861Q.pdf | |
![]() | EDJ1108BDSE-DJ-E | EDJ1108BDSE-DJ-E ELPIDA SMD or Through Hole | EDJ1108BDSE-DJ-E.pdf | |
![]() | MIC706TMY TR | MIC706TMY TR MICREL SMD or Through Hole | MIC706TMY TR.pdf | |
![]() | AME8800DEETZ-2.5V | AME8800DEETZ-2.5V AME SMD or Through Hole | AME8800DEETZ-2.5V.pdf | |
![]() | NRC04F9531TR | NRC04F9531TR N/A SMD or Through Hole | NRC04F9531TR.pdf |