창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31F104ZACNBND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31F104ZACNBND Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31F104ZACNBND | |
| 관련 링크 | CL31F104Z, CL31F104ZACNBND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | G084SN05 | G084SN05 AUO NA | G084SN05.pdf | |
![]() | PMB2520 | PMB2520 GlobalLocate SMD or Through Hole | PMB2520.pdf | |
![]() | 0603YG | 0603YG NO SMD or Through Hole | 0603YG.pdf | |
![]() | ZR35220BGCG-ES | ZR35220BGCG-ES ZORAN BGA | ZR35220BGCG-ES.pdf | |
![]() | MAXIM1908E | MAXIM1908E MAX BGA | MAXIM1908E.pdf | |
![]() | MP8126EF-LF-Z | MP8126EF-LF-Z MPS TSSOP-16 | MP8126EF-LF-Z.pdf | |
![]() | EW-632-T3-PR | EW-632-T3-PR AKM DIPSOP | EW-632-T3-PR.pdf | |
![]() | CY74FCT646TQC | CY74FCT646TQC CY SMD or Through Hole | CY74FCT646TQC.pdf | |
![]() | HFTC-26 | HFTC-26 MINI SMD or Through Hole | HFTC-26.pdf | |
![]() | XC4036XLA-9BG356C | XC4036XLA-9BG356C XILINX BGA356 | XC4036XLA-9BG356C.pdf | |
![]() | IX1989CE | IX1989CE ORIGINAL SOP | IX1989CE.pdf | |
![]() | E3S1 | E3S1 OMRON SMD or Through Hole | E3S1.pdf |