창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C680KHFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C680KHFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3288-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C680KHFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C680K, CL31C680KHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UKZ1E470MPM | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UKZ1E470MPM.pdf | ||
![]() | TNPU0603187RBZEN00 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603187RBZEN00.pdf | |
![]() | RCS08051R30FKEA | RES SMD 1.3 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R30FKEA.pdf | |
![]() | PC-171 | PC-171 SHARP DIP-4 | PC-171.pdf | |
![]() | XC4010E-PQ160 | XC4010E-PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC4010E-PQ160.pdf | |
![]() | LT0E30DC1 | LT0E30DC1 LIETON DIP6 | LT0E30DC1.pdf | |
![]() | 7M305210 | 7M305210 ORIGINAL ZIP6 | 7M305210.pdf | |
![]() | 19.2MHZ/19.2VT3K551 | 19.2MHZ/19.2VT3K551 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19.2MHZ/19.2VT3K551.pdf | |
![]() | 30-DZD30-TA/30 | 30-DZD30-TA/30 BU SMD or Through Hole | 30-DZD30-TA/30.pdf | |
![]() | GAG-5H | GAG-5H ORIGINAL SMD or Through Hole | GAG-5H.pdf | |
![]() | 09P-211J-50 | 09P-211J-50 Fastron DIP | 09P-211J-50.pdf | |
![]() | MAX232LJN | MAX232LJN MAXIM DIP | MAX232LJN.pdf |