창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C560JBCNNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C560JBCNNND | |
| 관련 링크 | CL31C560J, CL31C560JBCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D121GXCAJ | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121GXCAJ.pdf | |
![]() | SIT9003AI-33-33DB-33.00000X | OSC XO 3.3V 33MHZ SD 0.25% | SIT9003AI-33-33DB-33.00000X.pdf | |
![]() | RS5FC-13-F | RS5FC-13-F DIODES DO214AB | RS5FC-13-F.pdf | |
![]() | FBR211NED024-M | FBR211NED024-M FUJITSU SMD or Through Hole | FBR211NED024-M.pdf | |
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![]() | 216004.MXEP | 216004.MXEP LITTELFUSE 1500A | 216004.MXEP.pdf | |
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![]() | M50350N82F | M50350N82F OXLEY SMD or Through Hole | M50350N82F.pdf | |
![]() | CM043B | CM043B TI SMD or Through Hole | CM043B.pdf | |
![]() | ACT361US-T ACT361 | ACT361US-T ACT361 ACTIVE SMD or Through Hole | ACT361US-T ACT361.pdf | |
![]() | XC6371A241PL | XC6371A241PL TOREX SMD or Through Hole | XC6371A241PL.pdf | |
![]() | VOU1483S29 | VOU1483S29 samsung SMD or Through Hole | VOU1483S29.pdf |