창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C4R7CBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C4R7CBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2843-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C4R7CBCNNNC | |
관련 링크 | CL31C4R7C, CL31C4R7CBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MAL212325221 | 220µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.5 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212325221.pdf | ||
893D106X0025D2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D106X0025D2TE3.pdf | ||
DSC1101AL5-080.0000 | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101AL5-080.0000.pdf | ||
CMF602R6700FKR7 | RES 2.67 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R6700FKR7.pdf | ||
H85K23BDA | RES 5.23K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H85K23BDA.pdf | ||
RS1508M | RS1508M RECTRON SMD or Through Hole | RS1508M.pdf | ||
PEB3256H V1.3 | PEB3256H V1.3 ORIGINAL QFP | PEB3256H V1.3.pdf | ||
RZF030P01 TL | RZF030P01 TL ROHM SOT323 | RZF030P01 TL.pdf | ||
WV3* | WV3* ORIGINAL SOT-23 | WV3*.pdf | ||
XB2BC22C | XB2BC22C ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BC22C.pdf | ||
TLP701(D4-TPL | TLP701(D4-TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP701(D4-TPL.pdf | ||
STK65050MK2M | STK65050MK2M SANYO SMD or Through Hole | STK65050MK2M.pdf |