창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C473JBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6772-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C473JBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C473J, CL31C473JBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-482N33EB68.75000Y | OSC XO 68.75MHZ OE | SIT9002AI-482N33EB68.75000Y.pdf | |
![]() | S310 | DIODE SCHOTTKY 100V 3A SMC | S310.pdf | |
![]() | TX2-L2-4.5V-1 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L2-4.5V-1.pdf | |
![]() | DTRA9023P | OMNI PMT 902-928 | DTRA9023P.pdf | |
![]() | OP90CS | OP90CS AD SOP | OP90CS.pdf | |
![]() | MSP430F2121 | MSP430F2121 TI 20 DGV DW PW 24 R | MSP430F2121.pdf | |
![]() | IDT71342SA55J | IDT71342SA55J IDT PLCC-52 | IDT71342SA55J.pdf | |
![]() | MAX12106E | MAX12106E MAXIM SMD | MAX12106E.pdf | |
![]() | A-T250V | A-T250V AGILENT DIP8 | A-T250V.pdf | |
![]() | MAX507BCWG. | MAX507BCWG. NULL NULL | MAX507BCWG..pdf | |
![]() | GD82566MC-Q884 | GD82566MC-Q884 ORIGINAL BGA | GD82566MC-Q884.pdf | |
![]() | PXF4225Z | PXF4225Z Infineon BGA | PXF4225Z.pdf |