창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C470KBCNBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C470KBCNBNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2838-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C470KBCNBNC | |
| 관련 링크 | CL31C470K, CL31C470KBCNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C185K3PACTU | 1.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C185K3PACTU.pdf | |
![]() | 5KP15A-G | TVS DIODE 15VWM 24.4VC R6 | 5KP15A-G.pdf | |
![]() | PZU10B1,115 | DIODE ZENER 10V 310MW SOD323F | PZU10B1,115.pdf | |
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![]() | CPF1206B59RE1 | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B59RE1.pdf | |
![]() | RCP0603W1K20GS3 | RES SMD 1.2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W1K20GS3.pdf | |
![]() | FXO52AF4-02-A0-LB0-L | FXO52AF4-02-A0-LB0-L IKANOSTM BGA | FXO52AF4-02-A0-LB0-L.pdf | |
![]() | 106ZFGVX | 106ZFGVX INTERSIL QFN | 106ZFGVX.pdf | |
![]() | MAX716EWI | MAX716EWI MAXIM SOP | MAX716EWI.pdf | |
![]() | GL6250-3.3ST23R | GL6250-3.3ST23R GLEAM SMD or Through Hole | GL6250-3.3ST23R.pdf | |
![]() | 5007972195+ | 5007972195+ MOLEX SMD or Through Hole | 5007972195+.pdf | |
![]() | MLG0603S39NHT | MLG0603S39NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S39NHT.pdf |