창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JIFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470JIFNNNF Characteristics CL31C470JIFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470JIFNNNF | |
관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JIFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B43866C9685M | 6.8µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | B43866C9685M.pdf | |
![]() | ATMLH2GB 2 | ATMLH2GB 2 ATMEL SOP-8 | ATMLH2GB 2.pdf | |
![]() | 480996700+ | 480996700+ MOLEX SMD or Through Hole | 480996700+.pdf | |
![]() | UA723L | UA723L N/A SMD or Through Hole | UA723L.pdf | |
![]() | 32298VGZ | 32298VGZ NSC QFP | 32298VGZ.pdf | |
![]() | 1DDD381BB-C33 | 1DDD381BB-C33 ROGERS BGA | 1DDD381BB-C33.pdf | |
![]() | BCM5691A2KEBG | BCM5691A2KEBG BROADCOM BGA | BCM5691A2KEBG.pdf | |
![]() | P89V662 | P89V662 NXP PLCC44TQFP44 | P89V662.pdf | |
![]() | XE12001 | XE12001 ORIGINAL SMD or Through Hole | XE12001.pdf | |
![]() | BX8266LNL | BX8266LNL Pulse SMD or Through Hole | BX8266LNL.pdf | |
![]() | BD5244G-TR | BD5244G-TR ROHM SSOP5 | BD5244G-TR.pdf | |
![]() | PEEL18CV8-15 | PEEL18CV8-15 MOT DIP-64 | PEEL18CV8-15.pdf |