창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JIFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470JIFNNNE Characteristics CL31C470JIFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3271-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470JIFNNNE | |
관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JIFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D5R6CXXAP | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXXAP.pdf | ||
ACH-32.000MHZ-EK | 32MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 45mA Enable/Disable | ACH-32.000MHZ-EK.pdf | ||
TNPW08055K23BEEA | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08055K23BEEA.pdf | ||
AT25320T1-TI27A | AT25320T1-TI27A ATMEL TSOP14 | AT25320T1-TI27A.pdf | ||
10420 | 10420 N/A SOP20L | 10420.pdf | ||
M27C256-20F6 | M27C256-20F6 ST DIP | M27C256-20F6.pdf | ||
MP7246JN | MP7246JN MP DIP24 | MP7246JN.pdf | ||
am1l-1209s-nz | am1l-1209s-nz aim SMD or Through Hole | am1l-1209s-nz.pdf | ||
LE80538GF0282M | LE80538GF0282M INT SMD or Through Hole | LE80538GF0282M.pdf | ||
YMF2413 | YMF2413 YM SOP24 | YMF2413.pdf | ||
EDK1432KDBH-60-E | EDK1432KDBH-60-E ELPIDA FBGA | EDK1432KDBH-60-E.pdf | ||
NJU7772F03-TE1 | NJU7772F03-TE1 JRC SOP | NJU7772F03-TE1.pdf |