창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C470JHFNNNF Characteristics CL31C470JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C470JHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DST520 32.768KHZ | DST520 32.768KHZ KDS SMD or Through Hole | DST520 32.768KHZ.pdf | |
![]() | PE110F-120 | PE110F-120 SanRex SMD or Through Hole | PE110F-120.pdf | |
![]() | PG488509G | PG488509G YCL SOP | PG488509G.pdf | |
![]() | VRD1530MTX | VRD1530MTX ANASEM SOT-26 | VRD1530MTX.pdf | |
![]() | NJU7222U50(TE1) | NJU7222U50(TE1) JRC SOT89 | NJU7222U50(TE1).pdf | |
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![]() | MN651 | MN651 SAK TO-3P | MN651.pdf | |
![]() | 3BB4SC19-B1 | 3BB4SC19-B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3BB4SC19-B1.pdf | |
![]() | ICS9169M-03 | ICS9169M-03 ICS SOP-28 | ICS9169M-03.pdf | |
![]() | HSM107STL-EQ | HSM107STL-EQ RENESAS SOT23 | HSM107STL-EQ.pdf | |
![]() | AM2169-50PC | AM2169-50PC AMD DIP20 | AM2169-50PC.pdf | |
![]() | TM861S2DL | TM861S2DL NOBLE SMD or Through Hole | TM861S2DL.pdf |