창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JHFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C470JHFNNNE Characteristics CL31C470JHFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3269-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C470JHFNNNE | |
관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GSAP 15 | FUSE CERAMIC 15A 125VAC 3AB 3AG | GSAP 15.pdf | ||
APTC80DSK15T3G | MOSFET 2N-CH 800V 28A SP3 | APTC80DSK15T3G.pdf | ||
CRCW20103R57FNTF | RES SMD 3.57 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103R57FNTF.pdf | ||
MR5006 | MR5006 EIC SMD or Through Hole | MR5006.pdf | ||
BBY40T-R | BBY40T-R PHI SMD or Through Hole | BBY40T-R.pdf | ||
N74LS163AN | N74LS163AN PHILIPS DIP | N74LS163AN.pdf | ||
DA1280CD | DA1280CD NS CDIP | DA1280CD.pdf | ||
PBL40154/1LQTR | PBL40154/1LQTR INFINEON QFP | PBL40154/1LQTR.pdf | ||
A446-3392-01 | A446-3392-01 BEL DIP | A446-3392-01.pdf | ||
PCF1824P | PCF1824P PHI DIP40 | PCF1824P.pdf | ||
FGH40N60SFD===Fairchild | FGH40N60SFD===Fairchild ORIGINAL TO-247 | FGH40N60SFD===Fairchild.pdf |