창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C470JHFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C470JHFNNNE Characteristics CL31C470JHFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3269-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C470JHFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C470J, CL31C470JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A220KARTR2 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A220KARTR2.pdf | |
![]() | RMCF0201FT80K6 | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT80K6.pdf | |
![]() | MBB02070C4533DC100 | RES 453K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4533DC100.pdf | |
![]() | 01110506Z | 01110506Z LITTELFUSE SMD or Through Hole | 01110506Z.pdf | |
![]() | MC1456U | MC1456U MOT CDIP-8 | MC1456U.pdf | |
![]() | TCCR20E1H683MT | TCCR20E1H683MT NIPPON SMD | TCCR20E1H683MT.pdf | |
![]() | K511F58ACM-1075 | K511F58ACM-1075 SAMSUNG BGA | K511F58ACM-1075.pdf | |
![]() | AMS1117T18 | AMS1117T18 SEI SOT223 | AMS1117T18.pdf | |
![]() | LFLK3216T8R2K(8.2U) | LFLK3216T8R2K(8.2U) TAIYO 1206 SMD | LFLK3216T8R2K(8.2U).pdf | |
![]() | CDZ9V1G | CDZ9V1G AUK SMD or Through Hole | CDZ9V1G.pdf | |
![]() | BT8474KPF-16 | BT8474KPF-16 BT QFP160 | BT8474KPF-16.pdf |