창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C390JBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C390JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1265-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C390JBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31C390J, CL31C390JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4C0G2W682J115AA | 6800pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4C0G2W682J115AA.pdf | |
![]() | ECS-400-18-4XEN | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-400-18-4XEN.pdf | |
![]() | 3313J-5K | 3313J-5K BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-5K.pdf | |
![]() | CS5535-KS | CS5535-KS CS SSOP | CS5535-KS.pdf | |
![]() | 0805B222J101CT | 0805B222J101CT WVSIN 0805-222J100V | 0805B222J101CT.pdf | |
![]() | KS21628-L6 | KS21628-L6 ORIGINAL DIP-16 | KS21628-L6.pdf | |
![]() | BCMS451616A750 | BCMS451616A750 Bing-ri SMD | BCMS451616A750.pdf | |
![]() | NNCD6.8D-A | NNCD6.8D-A NEC SMD or Through Hole | NNCD6.8D-A.pdf | |
![]() | TDSY1160K4 | TDSY1160K4 tfk SMD or Through Hole | TDSY1160K4.pdf | |
![]() | HDL3N025-00HT | HDL3N025-00HT ORIGINAL QFP | HDL3N025-00HT.pdf | |
![]() | SA631D | SA631D PHILIPS SOP-20 | SA631D.pdf |