창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C331JIHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C331JIHNNNE Characteristics CL31C331JIHNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3256-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C331JIHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C331J, CL31C331JIHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 600L2R2AW200T | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L2R2AW200T.pdf | |
![]() | RAC04-24SC/W | AC/DC CONVERTER 24V 4W | RAC04-24SC/W.pdf | |
![]() | CFR50J27K | RES 27.0K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J27K.pdf | |
![]() | 2SC2932 | 2SC2932 MITSUBISH T-31B | 2SC2932.pdf | |
![]() | FH1B020H51E3000 | FH1B020H51E3000 JAE SMD or Through Hole | FH1B020H51E3000.pdf | |
![]() | L9888D013TR | L9888D013TR STM QFP | L9888D013TR.pdf | |
![]() | ISL8002IE23Z-TK | ISL8002IE23Z-TK INTERSIL SOT-23 | ISL8002IE23Z-TK.pdf | |
![]() | S3C82445A83-C0C8 | S3C82445A83-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C82445A83-C0C8.pdf | |
![]() | TLJJ106M006RKJ | TLJJ106M006RKJ AVX SMD or Through Hole | TLJJ106M006RKJ.pdf | |
![]() | TXV1N3307B | TXV1N3307B Microsemi SMD or Through Hole | TXV1N3307B.pdf | |
![]() | DTC113-2S | DTC113-2S NEC TO-92 | DTC113-2S.pdf |