창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C331JHFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C331JHFNNNE Characteristics CL31C331JHFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3255-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C331JHFNNNE | |
관련 링크 | CL31C331J, CL31C331JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC2012F9092CS | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F9092CS.pdf | |
![]() | Y1121100R000A0L | RES SMD 100OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y1121100R000A0L.pdf | |
![]() | 0Q8845 | 0Q8845 PHI SOP28 | 0Q8845.pdf | |
![]() | OPA333AIDBVTG4 TEL:82766440 | OPA333AIDBVTG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | OPA333AIDBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | IRFU321 | IRFU321 HAR Call | IRFU321.pdf | |
![]() | MAX1631AEI | MAX1631AEI MAX SMD or Through Hole | MAX1631AEI.pdf | |
![]() | TN87C196KC18 | TN87C196KC18 INTEL PLCC | TN87C196KC18.pdf | |
![]() | NCP1216D | NCP1216D ON TO220 | NCP1216D.pdf | |
![]() | 1206-225Z | 1206-225Z TDK 1206 | 1206-225Z.pdf | |
![]() | MMBZ4704-V 17V | MMBZ4704-V 17V VISHAY SOT23 | MMBZ4704-V 17V.pdf | |
![]() | LP-CC-1 1/2 | LP-CC-1 1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | LP-CC-1 1/2.pdf | |
![]() | 2512 1% 0.25R | 2512 1% 0.25R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 0.25R.pdf |