창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C331JBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C331JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1846-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C331JBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31C331J, CL31C331JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR071C472JAATR1 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C472JAATR1.pdf | |
![]() | SA102A5R1DAA | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A5R1DAA.pdf | |
![]() | GP10M-4007EHE3/54 | DIODE GEN PURP 1KV 1A DO204AL | GP10M-4007EHE3/54.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF5762C | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5762C.pdf | |
![]() | D4464C-20 | D4464C-20 ORIGINAL DIP | D4464C-20.pdf | |
![]() | S1206B33-M3T1G | S1206B33-M3T1G SII N A | S1206B33-M3T1G.pdf | |
![]() | TP9801Q | TP9801Q ORIGINAL QFP | TP9801Q.pdf | |
![]() | CP4877DM | CP4877DM Cypress SMD or Through Hole | CP4877DM.pdf | |
![]() | MC68HC11DOCFN | MC68HC11DOCFN MOTOROLA PLCC-44 | MC68HC11DOCFN.pdf | |
![]() | MAX1806 | MAX1806 MAXIM MSOP8 | MAX1806.pdf | |
![]() | 96.031.4153.1 | 96.031.4153.1 Weiland SMD or Through Hole | 96.031.4153.1.pdf | |
![]() | BXRA-C0361 | BXRA-C0361 Bridgelux SMD or Through Hole | BXRA-C0361.pdf |