창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C330KGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C330KGFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3252-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C330KGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C330K, CL31C330KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
UPW1H330MEH | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1H330MEH.pdf | ||
RNCF1206BTC24K0 | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC24K0.pdf | ||
216DLP4AKA22HG(RS400MD) | 216DLP4AKA22HG(RS400MD) ATI BGA | 216DLP4AKA22HG(RS400MD).pdf | ||
PEF 2055 N V2.1 | PEF 2055 N V2.1 INFINEONTECHNOLOGIES NA | PEF 2055 N V2.1.pdf | ||
TC532000 | TC532000 NA SOP32 | TC532000.pdf | ||
LM193CJ | LM193CJ NSC CDIP8 | LM193CJ.pdf | ||
8M16FS-6K | 8M16FS-6K ISOCOM TSOP | 8M16FS-6K.pdf | ||
CY7C1361C-100AXCT | CY7C1361C-100AXCT CYPRESS SO | CY7C1361C-100AXCT.pdf | ||
EXABYTE-AS-1 | EXABYTE-AS-1 uL PLCC | EXABYTE-AS-1.pdf | ||
647877-1 | 647877-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 647877-1.pdf | ||
LPS6926CTE471M | LPS6926CTE471M ORIGINAL SMD or Through Hole | LPS6926CTE471M.pdf | ||
TDA9384PS | TDA9384PS PHI SMD or Through Hole | TDA9384PS.pdf |