창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JJHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C330JJHNNNF Characteristics CL31C330JJHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C330JJHNNNF | |
관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JJHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | G2RL-1A-E DC18 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | G2RL-1A-E DC18.pdf | |
![]() | S191BP | S191BP SIEMENS DIP | S191BP.pdf | |
![]() | RCP195DNP-180MC | RCP195DNP-180MC SUMIDA SMD or Through Hole | RCP195DNP-180MC.pdf | |
![]() | TLE2031 | TLE2031 TI SOP-8 | TLE2031.pdf | |
![]() | SN54L93J | SN54L93J TI SMD or Through Hole | SN54L93J.pdf | |
![]() | K562M15X7RF5.H5 | K562M15X7RF5.H5 VISHAY DIP | K562M15X7RF5.H5.pdf | |
![]() | AD7414ART-0REEL7 TEL:82766440 | AD7414ART-0REEL7 TEL:82766440 AD SOT23-6 | AD7414ART-0REEL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FK15-09SV | FK15-09SV FABRIMEX SIP | FK15-09SV.pdf | |
![]() | SC510389CFN | SC510389CFN MOTOROLA PLCC52 | SC510389CFN.pdf | |
![]() | BCM5221**KPTG | BCM5221**KPTG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5221**KPTG.pdf | |
![]() | AN1670 | AN1670 PANASONI DIP-8 | AN1670.pdf | |
![]() | BD3835FS | BD3835FS ROHM SSOP-A32 | BD3835FS.pdf |