창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JIFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C330JIFNNNE Spec CL31C330JIFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3250-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C330JIFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JIFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF07270K00GKBF | RES 270K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07270K00GKBF.pdf | |
![]() | FRS3J | FRS3J FAGOR SMD or Through Hole | FRS3J.pdf | |
![]() | QMV15CZI | QMV15CZI HARRIS PLCC | QMV15CZI.pdf | |
![]() | AD545ATH/883 | AD545ATH/883 ORIGINAL CAN | AD545ATH/883.pdf | |
![]() | TSM104WAIPWR * | TSM104WAIPWR * TIS Call | TSM104WAIPWR *.pdf | |
![]() | 216MOSASA21 | 216MOSASA21 ORIGINAL BGA | 216MOSASA21.pdf | |
![]() | TL1545 | TL1545 TI SOP | TL1545.pdf | |
![]() | 16C550AFN | 16C550AFN TI PLCC | 16C550AFN.pdf | |
![]() | DAC7734ECG4 | DAC7734ECG4 TI SSOP48P | DAC7734ECG4.pdf | |
![]() | RPEF51H104Z2K1A03B | RPEF51H104Z2K1A03B MURATA SMD or Through Hole | RPEF51H104Z2K1A03B.pdf | |
![]() | DTC124XA | DTC124XA ROHM SIP-3 | DTC124XA.pdf | |
![]() | NQ6700PXN SL7N2 | NQ6700PXN SL7N2 intel BGA | NQ6700PXN SL7N2.pdf |