창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JHFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C330JHFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3248-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C330JHFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R4BXPAC | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BXPAC.pdf | |
![]() | XLMDK11D | Red 630nm LED Indication - Discrete 1.95V Radial | XLMDK11D.pdf | |
![]() | CRCW25121K62FKTG | RES SMD 1.62K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121K62FKTG.pdf | |
![]() | RC12KT15R0 | RES 15 OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KT15R0.pdf | |
![]() | HI1-DAC16C-5 | HI1-DAC16C-5 HAR DIP-40 | HI1-DAC16C-5.pdf | |
![]() | F11F80C3M | F11F80C3M ORIGINAL TO-220F | F11F80C3M.pdf | |
![]() | FM24C16UM8X | FM24C16UM8X FSC SOP | FM24C16UM8X.pdf | |
![]() | TSX-3225 25.000MHZ | TSX-3225 25.000MHZ KSS SMD-DIP | TSX-3225 25.000MHZ.pdf | |
![]() | SI4432-B1-F | SI4432-B1-F SILICON SMD or Through Hole | SI4432-B1-F.pdf | |
![]() | LQG11A15NJ00T1 | LQG11A15NJ00T1 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A15NJ00T1.pdf | |
![]() | SN84132N | SN84132N TI DIP-14 | SN84132N.pdf | |
![]() | DTB113EK(XHZ) | DTB113EK(XHZ) ROHM SC59 | DTB113EK(XHZ).pdf |