창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JHFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C330JHFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3248-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C330JHFNNNE | |
관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
LP081F23CDT | 8.192MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F23CDT.pdf | ||
AT0402CRD0716R2L | RES SMD 16.2OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0716R2L.pdf | ||
H8383RBCA | RES 383 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8383RBCA.pdf | ||
FSCMMBFJ111 | FSCMMBFJ111 FSC SMD | FSCMMBFJ111.pdf | ||
X9015 | X9015 XICOR SOP-8 | X9015.pdf | ||
MR602-5V | MR602-5V NEC SMD or Through Hole | MR602-5V.pdf | ||
05(1.0)9FHS-RSM1-G-TB(LF) | 05(1.0)9FHS-RSM1-G-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 05(1.0)9FHS-RSM1-G-TB(LF).pdf | ||
KBR-4.00M | KBR-4.00M KYOCERA SMD or Through Hole | KBR-4.00M.pdf | ||
11.059200MZH | 11.059200MZH N/A SMD or Through Hole | 11.059200MZH.pdf | ||
C6492-0 | C6492-0 ORIGINAL TO-3 | C6492-0.pdf | ||
CD74FCT653EN | CD74FCT653EN HAR DIP24 | CD74FCT653EN.pdf | ||
BCM5328SAKQM | BCM5328SAKQM BCMRON QFP-208 | BCM5328SAKQM.pdf |